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焊接沧州管件的基本过程是怎样的

作者:河北鹏鑫管道装备集团有限公司 浏览: 发表时间:2020-06-13 16:59:15

       沧州管件软钎焊过程与在固相、液相、气相进行的还原和分解、润湿和毛细流动、扩散和溶解、固化和吸附、蒸发和升华等物理化学现象的综合作用有关。而元素的电子结构、原子半径比、电负性状态、化合价和离子化趋势是决定形成接头时固液金属间相互作用性质的主因。与之相应的软钎焊可分为三个基本过程:一是助焊剂的填缝过程,预置的助焊剂进入基体金属间隙,并与基体金属表面的氧化物生物理化学作用,从而去除氧化膜、清洁基材表面,为钎料填缝创造亲件是钎料的填鏠过程,随着加热温度的继续升高,钎料开始熔化并润湿、铺展,同时排除助焊剂残渣;三是钎料与基材相互作用的过程,在熔化的钎料作用下,小部分基材金属原子溶解于钎料,同时钎料原子扩散进入基材中,在固液界面还会发生一些复杂的化学反应。当钎料填满间隙、保温一定时间后,开始伶却凝固形成钎焊接头当两个基体金属用钎料连接在一起时,由于钎料分别和两个基体金属连接在起形成两个连接界面,从而建立了金属的连续性,这种金属间的连接称为冶金连接。每个焊点至少有两个这样的连接界面。

       从沧州管件到基体金属B的金属连续性结构主要为:基体金属A→基体金属A与钎料的连接界面钎料→钎料与基体金属B的连接界面(b)一基体金属B,如图2.1所示。实际上,为了理解焊接的基本过程,只需要考察其中一个连接界面的形成过程就够切能够使被焊材料按照一定条件升温的热源均可用于软钎焊加热。电子工业中软钎焊加热的方式主要有金属浴加热、蒸气浴加热、气相加热、电阻加热电烙铁加热、电炉加热、火焰加热、光東加热、红外线加热、激光束加热、电子朿加热、电磁感应加热等,本书主要讲解金属浴加热(波峰焊接)、气相加热热风再流焊接〕、蒸气浴加热(汽相再流焊接)、激光東加热(激光再流焊接)和电烙铁加热(烙铁焊接2,1,4可焊性与润湿性可焊性( Solderability)是指材料易于进行软钎焊连接的能力,即在一定焊接条件下,基体金属在组装中是否易于获得优良焊接接头的能力或焊接的难易程度。对于那些易于实现软钎焊连接的材料,常称之为可焊性优良的材料,易于采用一般的焊接方法和工艺,不易产生裂纹、气孔等缺陷,焊接接头有一定的力学性能。反之,则认为其可焊性不佳可焊性的优劣,在很大程度上取决于基材-钎料体系的湿润状态。一般来说如果钎料对基材的湿润性能良好,则可焊性通常也比较好。因此,人们习惯于用润湿情况来评价和表明可焊性。润湿性是两种材料亲和性好坏的一种量度,如PCB焊盘铜箔本来是可焊的,然而由于固体金属表面存在原子不饱和的力场,故极易被污染,在铜箔表面形成锈膜或阻挡层,使表面能减小,从而导致润湿性不良,使基体金属变得不可焊。因此,润湿性是形成优良焊点的基本前提。润湿程度可以用钎料在基体金属上的接蝕角来表征。当接触角≤9o°时,认为焊点是合格的;当接触角>9σ°时,则认为焊点不合格(见图2.2)。

       沧州管件的原因主要有以下两方面:一是基材表面的氧化物未被助焊剂去除干净,使得钎料难以在这种表面上铺展;二是钎料本已良好润湿基体金属,但由于工艺不当(如加热时间过长或温度过高等),使得基材表面易于被钎料润湿的金属镀层完全溶解到液态钎料中,并裸露岀来不易被钎料润湿的基体金属表面,或是由于钎料与基体金属相互作用,形成了连续的不易被钎料润湿的物相值得注意的是,湿润性与可焊性不是完全等同的,如某种钎料在某基体金属上的湿润性能***,湿润角接近于零度,但在钎焊时却可能由于其过分流散而不保持在焊接间隙中,从而不能形成良好的焊点。


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